Thêm tỷ đô cho tham vọng của Samsung tại Việt Nam
Chính xác là 920 triệu USD sẽ được Samsung rót vào dự án mở rộng cơ sở hạ tầng sản xuất mảng lưới chip bóng lật (FC-BGA) của Samsung Electro-Mechanics tại Thái Nguyên.
Theo đó, UBND tỉnh Thái Nguyên đã trao giấy chứng nhận đăng ký đầu tư điều chỉnh cho Công ty TNHH Samsung Electro-Mechanics Việt Nam vào ngày 16 tháng 2, nâng tổng vốn đầu tư của chi nhánh công ty con của nhà sản xuất điện tử Hàn Quốc tại Việt Nam lên mức 2,27 tỷ USD.
Bà Nguyễn Thanh Hải, Ủy viên Trung ương Đảng, Bí thư Tỉnh ủy Thái Nguyên phát biểu tại buổi lễ. Ảnh Báo Thái Nguyên.
Trước đó, hồi cuối tháng 12 năm ngoái, Samsung Electro-Mechanics đã thông báo quyết định đầu tư vào công ty con tại Việt Nam để xây dựng cơ sở sản xuất và cơ sở hạ tầng mảng lưới chip bóng lật (FC-BGA). Khoản đầu tư sẽ được thực hiện theo từng giai đoạn vào năm 2023.
Khoản đầu tư này nhằm mục đích tích cực đáp ứng sự gia tăng nhu cầu đối với chất nền dạng gói do sự phát triển của chất bán dẫn mạnh hơn và tăng trưởng thị trường. Đồng thời, nó cũng được thiết kế để tạo nền tảng cho việc mở rộng sự hiện diện của công ty trên các thị trường sản phẩm có giá trị gia tăng cao trong dài hạn.
Trên thực tế, Samsung Electro-Mechanics đang có tham vọng biến công ty con của mình tại Việt Nam như một trung tâm sản xuất mảng lưới bóng chip lật chủ yếu được sử dụng cho các bộ xử lý trung tâm (CPU) và các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) yêu cầu kết nối mạch mật độ cao và hiệu suất cao.
Theo kế hoạch của Samsung Electro-Mechanics đã vạch ra khi công bố vào tháng 12 năm ngoái cho biết, công ty con của họ tại Việt Nam sẽ chủ yếu tập trung sản xuất FC-BGA, trong khi hoạt động kinh doanh tại Hàn Quốc sẽ tăng cường khả năng đáp ứng của khách hàng bằng cách chuyên về phát triển công nghệ và những sản phẩm cuối cùng.
Về cơ bản, mảng lưới bóng là một loại chất nền gắn trên bề mặt được sử dụng cho các mạch tích hợp, trong khi chip lật rất hữu ích cho các ứng dụng tần số cao vì chip nằm ngay trên bảng mạch. Một mảng lưới bi lật sử dụng kết nối chip thu gọn có điều khiển hoặc còn gọi chip lật. Nó hoạt động thông qua các vết hàn trên mặt trên của miếng lót chip.
Giám đốc điều hành Chang Duck Hyun cho biết: “Nhu cầu trên toàn cầu đang tăng lên khi chất nền gói bán dẫn hiệu suất cao trở nên quan trọng do hiệu suất cao của chất bán dẫn và sự mở rộng của 5G, AI và đám mây”.
Cũng theo Samsung Electro-Mechanics cho biết, FC-BGA là sản phẩm "khó sản xuất nhất" trong số các chất nền của gói bán dẫn, vì chất nền của gói cường độ cao kết nối các chip bán dẫn và chất nền chính bằng các va đập của chip lật. Mảng lưới chip lật có nhu cầu lớn cho các ứng dụng khác nhau như máy chủ và mạng.
Bên cạnh đó, công ty Hàn Quốc cho biết, vai trò của quá trình xử lý sau khi đóng gói chất bán dẫn đang trở nên rất quan trọng trong việc phân biệt hiệu suất chất bán dẫn, đồng thời cho biết thêm rằng ngành công nghiệp bán dẫn cần được hỗ trợ bởi công nghệ chất nền có thể đáp ứng các gói đa chip và thu nhỏ gói nhiều chip thành một.
Nhà máy Samsung tại Phổ Yên, Thái Nguyên.
Có thể nói, kể từ khi dự án của Samsung Electro-Mechanics được cấp chứng nhận đầu tư lần đầu tiên vào năm 2013, chỉ 6 tháng sau khi Tập đoàn Samsung khởi công xây dựng Tổ hợp Samsung Electronics Việt Nam tại Thái Nguyên. Samsung đã coi dự án này là một mắt xích quan trọng giúp họ hình thành nên hệ sinh thái sản xuất toàn cầu hoàn chỉnh tại Việt Nam.
Giờ đây, với việc Samsung tiếp tục đầu tư lớn vào Việt Nam đã một lần nữa khẳng định cam kết đầu tư lâu dài của tập đoàn Hàn Quốc và đồng thời cũng xác tín thêm một lần nữa, Việt Nam đang là cứ điểm sản xuất toàn cầu quan trọng nhất của Samsung, như lời ông Choi Joo Ho, Tổng Giám đốc Tổ hợp Samsung Việt Nam, đã từng khẳng định.
Tính đến cuối năm 2021, tổng số vốn đầu tư lũy kế của Samsung Việt Nam là 18 tỷ USD, vượt 102% so với số vốn đầu tư được phê duyệt vào năm 2020 là 17,7 tỷ USD. Thêm phần đầu tư mở rộng, tổng số vốn đầu tư của Samsung tại Việt Nam đã tăng lên 19,2 tỷ USD, và giữ vững vị thế là nhà đầu tư nước ngoài lớn nhất tại Việt Nam.
